面議
2024-08-08
面議
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1、配合公司銷售人員完成相關(guān)項(xiàng)目的溝通。負(fù)責(zé)所有的技術(shù)支持工作,包括與用戶的技術(shù)交流、技術(shù)方案編寫、技術(shù)方案宣講等;
2、配合公司完成相應(yīng)項(xiàng)目的投標(biāo)。標(biāo)書的技術(shù)應(yīng)答、技術(shù)協(xié)議的編制。
3、做好售前測(cè)試工作,及用戶溝通、需求反饋等,并完成技術(shù)方案的編制。
4、做好項(xiàng)目的技術(shù)服務(wù)與支持,如技術(shù)交流、培訓(xùn)、產(chǎn)品安裝指導(dǎo)等
5、認(rèn)真按時(shí)完成部門主管安排的其他所有工作。
1、大專及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、電氣工程、測(cè)控及相關(guān)專業(yè);
2、具有1年以上售前,售后崗位及相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3、熟練掌握供配電、電力電子、電氣控制等相關(guān)知識(shí);
4、具有電子裝配、線路板調(diào)試的相關(guān)認(rèn)證培訓(xùn)經(jīng)歷;
5、能熟練使用配電系統(tǒng)常用工具(如萬(wàn)用表、電能質(zhì)量分析儀)及其他測(cè)試儀器等;
6、做過(guò)電能質(zhì)量方面(APF/SVG)調(diào)試、售后,優(yōu)先錄用;
7、身體健康,精力充沛,思維靈活。
8、 優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生亦可。
2024-11-06
面議
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)以及PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試;
2、參與新產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案的制定和評(píng)審;
3、負(fù)責(zé)公司相關(guān)產(chǎn)品的硬件部分的設(shè)計(jì)、開發(fā)和后期調(diào)試;
4、硬件技術(shù)開發(fā)相關(guān)的外協(xié)工作接口及跟蹤,積極配合、協(xié)調(diào)產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)工作,跟蹤、分析并解決產(chǎn)品在生產(chǎn)和使用過(guò)程中暴露出的問(wèn)題;
5、產(chǎn)品相關(guān)硬件技術(shù)文檔的編制;
6、參與和配合公司其他部門的認(rèn)證、測(cè)試等工作。
1、有良好的模擬電路和數(shù)字電路理論基礎(chǔ);
2、熟悉CPLD、FPGA、ARM;
3、熟練使用Altium Designer、Pspice、Saber等軟件;
4、有單片機(jī)、DSP、ARM等其中之一的單板硬件和底層軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
5、精通SCR、IGBT等電力電子器件驅(qū)動(dòng)、保護(hù)電路設(shè)計(jì);
6、熟悉EMC相關(guān)知識(shí);
7、工作踏實(shí)認(rèn)真、責(zé)任心強(qiáng),熱愛(ài)單板硬件產(chǎn)品開發(fā);
2024-12-18
面議
2024-12-18